창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2109FBD64/01 (ARM) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2109FBD64/01 (ARM) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2109FBD64/01 (ARM) | |
| 관련 링크 | LPC2109FBD64/, LPC2109FBD64/01 (ARM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600F3R0BT250XT | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F3R0BT250XT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1000V | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1000V.pdf | |
![]() | RT1206DRE07806RL | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07806RL.pdf | |
![]() | RP73D2A5R11BTG | RES SMD 5.11 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5R11BTG.pdf | |
![]() | 3844BM | 3844BM ALPHA SOP-8 | 3844BM.pdf | |
![]() | BYW88/500 | BYW88/500 PHILIPS DO-4 | BYW88/500.pdf | |
![]() | SLF7055T-6R8N | SLF7055T-6R8N TDK SMD | SLF7055T-6R8N.pdf | |
![]() | MAX13001EEUE | MAX13001EEUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX13001EEUE.pdf | |
![]() | 13002-126 | 13002-126 FSC SMD or Through Hole | 13002-126.pdf | |
![]() | 11LC020-I/TO | 11LC020-I/TO MICROCHIP TO-92 | 11LC020-I/TO.pdf | |
![]() | M62246AFPG | M62246AFPG ORIGINAL SOP | M62246AFPG.pdf | |
![]() | MAX5019ESA+ | MAX5019ESA+ MAXIM SOP | MAX5019ESA+.pdf |