창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2105B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2105B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2105B | |
| 관련 링크 | LPC2, LPC2105B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MA20V-C0 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA20V-C0.pdf | |
![]() | VS-VSKCS209/150 | DIODE SCHOTTKY 150V 100A ADDAPAK | VS-VSKCS209/150.pdf | |
![]() | S3GB-13 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMB | S3GB-13.pdf | |
![]() | HSDL3603-007 | HSDL3603-007 AGLT SMD or Through Hole | HSDL3603-007.pdf | |
![]() | EP10K40RC208 | EP10K40RC208 ORIGINAL QFP | EP10K40RC208.pdf | |
![]() | 293D477X0006E2TE3 | 293D477X0006E2TE3 B SMD or Through Hole | 293D477X0006E2TE3.pdf | |
![]() | 16-02-0103 | 16-02-0103 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0103.pdf | |
![]() | JS-1261R-14P | JS-1261R-14P CHYAOSHIUNN CONNECTOR | JS-1261R-14P.pdf | |
![]() | UPD16520GS/D16520GS | UPD16520GS/D16520GS NEC TSSOP38 | UPD16520GS/D16520GS.pdf | |
![]() | XC2V4000 BF957 | XC2V4000 BF957 XILINX BGA | XC2V4000 BF957.pdf | |
![]() | KD25F | KD25F SANREX SMD or Through Hole | KD25F.pdf | |
![]() | K7M323635C-PC75000 | K7M323635C-PC75000 SAMSUNG QFP100 | K7M323635C-PC75000.pdf |