창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC2104BBD481 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC2104BBD481 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC2104BBD481 | |
관련 링크 | LPC2104, LPC2104BBD481 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C30000008 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C30000008.pdf | |
![]() | 7022RBM | RELAY TIME DELAY | 7022RBM.pdf | |
![]() | TC38018-E1.M1 | TC38018-E1.M1 IEC SOP-44 | TC38018-E1.M1.pdf | |
![]() | XC3S500E-4CPG1 | XC3S500E-4CPG1 XILINX BGA | XC3S500E-4CPG1.pdf | |
![]() | GPL081A1-342A-C | GPL081A1-342A-C GU SMD or Through Hole | GPL081A1-342A-C.pdf | |
![]() | B41004A4107M000 | B41004A4107M000 EPCOS DIP | B41004A4107M000.pdf | |
![]() | D09S24B6GL00LF | D09S24B6GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09S24B6GL00LF.pdf | |
![]() | CL-1KL3(30mW) | CL-1KL3(30mW) KODENSHI 880nm | CL-1KL3(30mW).pdf | |
![]() | ECKAVS471MB | ECKAVS471MB PANASONI DIP | ECKAVS471MB.pdf | |
![]() | SN74TC431CPS | SN74TC431CPS TI SOP | SN74TC431CPS.pdf | |
![]() | REF3333AIDBZR TEL:82766440 | REF3333AIDBZR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | REF3333AIDBZR TEL:82766440.pdf |