창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1810FBD144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1810FBD144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1810FBD144 | |
관련 링크 | LPC1810, LPC1810FBD144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
20HV21B103KC | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.250" L x 0.200" W(6.35mm x 5.08mm) | 20HV21B103KC.pdf | ||
H131517N | H131517N HAR PLCC44 | H131517N.pdf | ||
MC33174N | MC33174N STM DIP-14 | MC33174N.pdf | ||
AD736JNZ(ROHS) | AD736JNZ(ROHS) AD DIP-8 | AD736JNZ(ROHS).pdf | ||
D65-715 | D65-715 NEC TSSOP20 | D65-715.pdf | ||
A428316S-25 F | A428316S-25 F ORIGINAL SMD or Through Hole | A428316S-25 F.pdf | ||
LNG368GFG | LNG368GFG PANASONIC ROHS | LNG368GFG.pdf | ||
TEA1601 | TEA1601 PHILIPS DIP | TEA1601.pdf | ||
S-80810CNNB-B9O-TF | S-80810CNNB-B9O-TF SII SOT343 | S-80810CNNB-B9O-TF.pdf | ||
7845CR | 7845CR TI TSOP16 | 7845CR.pdf | ||
293389-1 | 293389-1 TE SMD or Through Hole | 293389-1.pdf | ||
DG441LDY-T1 | DG441LDY-T1 ORIGINAL SOP16 | DG441LDY-T1.pdf |