창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC1777FBD208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC1777FBD208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 208-LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC1777FBD208 | |
| 관련 링크 | LPC1777, LPC1777FBD208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 67F090-0294 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0294.pdf | |
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![]() | 1005CH2.7PF | 1005CH2.7PF SAMSUNG N A | 1005CH2.7PF.pdf | |
![]() | HFT6432P32S8VOE | HFT6432P32S8VOE TOSHIBA BGA | HFT6432P32S8VOE.pdf | |
![]() | C410C222K5R5CA7200 | C410C222K5R5CA7200 KEMET ORIGINAL | C410C222K5R5CA7200.pdf | |
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![]() | 1N5614JANTXV | 1N5614JANTXV Microsemi NA | 1N5614JANTXV.pdf | |
![]() | TLE2061BIDRG4 | TLE2061BIDRG4 TI SOP8 | TLE2061BIDRG4.pdf | |
![]() | JPC0812-010011 | JPC0812-010011 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC0812-010011.pdf | |
![]() | ML-XQ009-P108W1-RGB | ML-XQ009-P108W1-RGB ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-XQ009-P108W1-RGB.pdf |