창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC1766FBD144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC1766FBD144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC1766FBD144 | |
| 관련 링크 | LPC1766, LPC1766FBD144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 745C101103JP | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | 745C101103JP.pdf | |
![]() | RNF18JTD15K0 | RES 15K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD15K0.pdf | |
![]() | ES3B-NL | ES3B-NL Fairchild DO-214AB(SMC) | ES3B-NL.pdf | |
![]() | SMSZ1008T1G | SMSZ1008T1G ON SMD or Through Hole | SMSZ1008T1G.pdf | |
![]() | AS126-12 | AS126-12 SKYWORKS SMD-8 | AS126-12.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HC11 | K4J10324QD-HC11 SAMSUNG FBGA | K4J10324QD-HC11.pdf | |
![]() | C3UKP07 | C3UKP07 SIEMENS PLCC68 | C3UKP07.pdf | |
![]() | HPWA-DL00 (A3Z) | HPWA-DL00 (A3Z) MECRELAYS SOP14 | HPWA-DL00 (A3Z).pdf | |
![]() | G528P1UF | G528P1UF GMT SOP8 | G528P1UF.pdf | |
![]() | LTSN-LGT676 | LTSN-LGT676 LITE-ON SMD | LTSN-LGT676.pdf | |
![]() | RNP20SC820FZ00 | RNP20SC820FZ00 N/A SMD or Through Hole | RNP20SC820FZ00.pdf | |
![]() | ZTTCS-10.00MT | ZTTCS-10.00MT JK SMD or Through Hole | ZTTCS-10.00MT.pdf |