창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC1311 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC1311 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC1311 | |
| 관련 링크 | LPC1, LPC1311 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6165 | FUSE SQ 1.1KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6165.pdf | |
![]() | RNF14GTD68K0 | RES 68K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD68K0.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560I | XCV600-4BG560I XILINX BGA | XCV600-4BG560I.pdf | |
![]() | C1862A | C1862A NEC CAN3 | C1862A.pdf | |
![]() | EPC2TC32U | EPC2TC32U ALTERA QFP | EPC2TC32U.pdf | |
![]() | HI3-0201B3053-047 | HI3-0201B3053-047 HARRIS SMD or Through Hole | HI3-0201B3053-047.pdf | |
![]() | MP2671DL-LF-Z | MP2671DL-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2671DL-LF-Z.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/CB | MCP1701T-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/CB.pdf | |
![]() | 1651M-39A | 1651M-39A TMI SMD or Through Hole | 1651M-39A.pdf | |
![]() | ME6100STD15 | ME6100STD15 ORIGINAL SOT-223 | ME6100STD15.pdf | |
![]() | 1TN31-055 | 1TN31-055 FUJI SMD or Through Hole | 1TN31-055.pdf |