창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1112FHN33/1015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1112FHN33/1015 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 33HVQFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1112FHN33/1015 | |
관련 링크 | LPC1112FHN, LPC1112FHN33/1015 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G20M00000.pdf | |
![]() | SD-3K007 | SD-3K007 OK SMD or Through Hole | SD-3K007.pdf | |
![]() | 103383 | 103383 RFM CAN3 | 103383.pdf | |
![]() | 70433GJ-16 | 70433GJ-16 NEC QFP | 70433GJ-16.pdf | |
![]() | MD28C010-20/B | MD28C010-20/B INTEL DIP | MD28C010-20/B.pdf | |
![]() | CXD9830Q | CXD9830Q SONY QFP | CXD9830Q.pdf | |
![]() | EDI88130CS25TB | EDI88130CS25TB EDI CDIP32 | EDI88130CS25TB.pdf | |
![]() | HM1L43LAP000H6 | HM1L43LAP000H6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1L43LAP000H6.pdf | |
![]() | MMK75102K250K00L4BULK | MMK75102K250K00L4BULK RIFA DIP | MMK75102K250K00L4BULK.pdf | |
![]() | 3SK133-T2 | 3SK133-T2 X TO-23-4 | 3SK133-T2.pdf | |
![]() | SVC353S-TB-E | SVC353S-TB-E SAYNO SMD6 | SVC353S-TB-E.pdf | |
![]() | KM684000G-5 | KM684000G-5 SECSAMSUNG SOP32 | KM684000G-5.pdf |