창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPA675-N1P2-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPA675-N1P2-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPA675-N1P2-3 | |
| 관련 링크 | LPA675-, LPA675-N1P2-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| IRFP450LCPBF | MOSFET N-CH 500V 14A TO-247AC | IRFP450LCPBF.pdf | ||
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![]() | RNF12FTD3K32 | RES 3.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD3K32.pdf | |
![]() | IDT8M656S85C | IDT8M656S85C IDT DIP | IDT8M656S85C.pdf | |
![]() | XRC5246A | XRC5246A XR DIP22 | XRC5246A.pdf | |
![]() | RB751V-30/KB751V-30 | RB751V-30/KB751V-30 KEXIN SOD323 | RB751V-30/KB751V-30.pdf | |
![]() | IS28F01012W | IS28F01012W issi SMD or Through Hole | IS28F01012W.pdf | |
![]() | W9816G6JH-7(1*16) | W9816G6JH-7(1*16) WINBOND TSOP-50 | W9816G6JH-7(1*16).pdf | |
![]() | LM25C04M8 | LM25C04M8 NS SOP8 | LM25C04M8.pdf | |
![]() | SE0J476M05005PC476 | SE0J476M05005PC476 SAMWHA SMD or Through Hole | SE0J476M05005PC476.pdf | |
![]() | BLM21AG121SN1B | BLM21AG121SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG121SN1B.pdf | |
![]() | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603.pdf |