창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPA670G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPA670G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPA670G | |
관련 링크 | LPA6, LPA670G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 22201C125KAT1A | 1.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C125KAT1A.pdf | |
![]() | 170M1471 | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR UR | 170M1471.pdf | |
![]() | LTF5022T-100M1R4-LC | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 160 mOhm Max Nonstandard | LTF5022T-100M1R4-LC.pdf | |
![]() | AM79C82BKC. | AM79C82BKC. AMD QFP160 | AM79C82BKC..pdf | |
![]() | BLS2731-110T | BLS2731-110T ORIGINAL SMD or Through Hole | BLS2731-110T.pdf | |
![]() | TC9308AF-031 | TC9308AF-031 TOS QFP | TC9308AF-031.pdf | |
![]() | 57C51B-55TMB* | 57C51B-55TMB* WSI DIP | 57C51B-55TMB*.pdf | |
![]() | S622 | S622 ORIGINAL SOT89 | S622.pdf | |
![]() | PEEL22V10J-25 | PEEL22V10J-25 INTEGRATEDCONTROLTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL22V10J-25.pdf | |
![]() | BD82IBXQMGR | BD82IBXQMGR INTEI SMD or Through Hole | BD82IBXQMGR.pdf | |
![]() | MM74HCT08 | MM74HCT08 NS DIP | MM74HCT08.pdf |