창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPA2105/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPA2105/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPA2105/01 | |
| 관련 링크 | LPA210, LPA2105/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012CST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CST.pdf | |
![]() | S2KHE3_A/H | DIODE GEN PURP 800V 1.5A DO214AA | S2KHE3_A/H.pdf | |
![]() | RLB0912-2R2ML | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 10 mOhm Max Radial | RLB0912-2R2ML.pdf | |
![]() | 7012PFX | RELAY TIME DELAY | 7012PFX.pdf | |
![]() | CMF603K0100FKEK | RES 3.01K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K0100FKEK.pdf | |
![]() | TF2E-4.5-1 | TF2E-4.5-1 NAIS DIP | TF2E-4.5-1.pdf | |
![]() | CS0402-15NJ-S | CS0402-15NJ-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-15NJ-S.pdf | |
![]() | LS022Q8DD11 | LS022Q8DD11 SHARP SMD or Through Hole | LS022Q8DD11.pdf | |
![]() | SG625-E1 | SG625-E1 ST QFP | SG625-E1.pdf | |
![]() | HA1205-I/SS | HA1205-I/SS MICROCHIP SMD | HA1205-I/SS.pdf | |
![]() | TI066 | TI066 TI SOP8 | TI066.pdf | |
![]() | RC1218FK-071R5 | RC1218FK-071R5 YAGEO SMD or Through Hole | RC1218FK-071R5.pdf |