창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP8501TMEEV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP8501TMEEV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP8501TMEEV | |
관련 링크 | LP8501, LP8501TMEEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G3RV-SR700-D DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR700-D DC24.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD681R | RES SMD 681 OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD681R.pdf | |
![]() | TNPW20108K87BETF | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20108K87BETF.pdf | |
![]() | Y16251K27000Q24R | RES SMD 1.27KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K27000Q24R.pdf | |
![]() | EP9307CRZ/E2 | EP9307CRZ/E2 CIRRUS BGA | EP9307CRZ/E2.pdf | |
![]() | TC74A5-3.3VCT | TC74A5-3.3VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC74A5-3.3VCT.pdf | |
![]() | 250V154 (0.15UF) | 250V154 (0.15UF) HLF SMD or Through Hole | 250V154 (0.15UF).pdf | |
![]() | NE55 | NE55 IR TO-220 | NE55.pdf | |
![]() | MAX708MJA | MAX708MJA MAXIM DIP8 | MAX708MJA.pdf | |
![]() | SN75176BOR | SN75176BOR TI SOP-8 | SN75176BOR.pdf | |
![]() | M3777S | M3777S ORIGINAL SMD or Through Hole | M3777S.pdf | |
![]() | LTC1664IGN#TR | LTC1664IGN#TR LT SSOP16 | LTC1664IGN#TR.pdf |