창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP8501TMEEV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP8501TMEEV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP8501TMEEV | |
| 관련 링크 | LP8501, LP8501TMEEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN5N6C80D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN5N6C80D.pdf | |
![]() | Y001140R0000T0L | RES 40 OHM 1W 0.01% RADIAL | Y001140R0000T0L.pdf | |
![]() | JC-XQ-1102-W | JC-XQ-1102-W JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1102-W.pdf | |
![]() | TC9231N | TC9231N TOSHIBA DIP-28 | TC9231N.pdf | |
![]() | 27C64AD-C | 27C64AD-C HY DIP | 27C64AD-C.pdf | |
![]() | 3953SB | 3953SB ORIGINAL SMD or Through Hole | 3953SB.pdf | |
![]() | LT1094CN | LT1094CN LT DIP20 | LT1094CN.pdf | |
![]() | EPM3032ALC447 | EPM3032ALC447 alt SMD or Through Hole | EPM3032ALC447.pdf | |
![]() | VNP006A | VNP006A Siliconix TO-3 | VNP006A.pdf | |
![]() | GRM0335C1H9R3BD01B | GRM0335C1H9R3BD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H9R3BD01B.pdf |