창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP8345CLD-1.8/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP8345CLD-1.8/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP8345CLD-1.8/NOPB | |
| 관련 링크 | LP8345CLD-, LP8345CLD-1.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | SA105C222KAR | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C222KAR.pdf | |
![]()  | 750311897 | 24mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 240mA DCR 6.3 Ohm | 750311897.pdf | |
![]()  | RCP2512W36R0GS2 | RES SMD 36 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W36R0GS2.pdf | |
![]()  | HLEM32S-1(3708-00047 | HLEM32S-1(3708-00047 FCI ZIP() | HLEM32S-1(3708-00047.pdf | |
![]()  | UPD/D30200GD-100 | UPD/D30200GD-100 NECUPD QFP | UPD/D30200GD-100.pdf | |
![]()  | ADP1110AN-3.3 | ADP1110AN-3.3 AD SMD or Through Hole | ADP1110AN-3.3.pdf | |
![]()  | TDA85 | TDA85 PHI SOP-8 | TDA85.pdf | |
![]()  | LT3862EDD | LT3862EDD LT SOP | LT3862EDD.pdf | |
![]()  | MCP6001-I/PT | MCP6001-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/PT.pdf | |
![]()  | ECJ0EU1H3R0B 0.1% | ECJ0EU1H3R0B 0.1% ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ0EU1H3R0B 0.1%.pdf | |
![]()  | S71PL032JJ08BFW0B | S71PL032JJ08BFW0B SPANSION BGA | S71PL032JJ08BFW0B.pdf | |
![]()  | UPD23C8000XGX-C58-CA | UPD23C8000XGX-C58-CA NEC SMD | UPD23C8000XGX-C58-CA.pdf |