창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP802M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP802M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP802M | |
관련 링크 | LP8, LP802M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055A911KAT2A | 910pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A911KAT2A.pdf | |
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![]() | A3121ELL | A3121ELL ALLEGRO SMD or Through Hole | A3121ELL.pdf | |
![]() | MSS1278-682MLC | MSS1278-682MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS1278-682MLC.pdf | |
![]() | MIC420 | MIC420 MIC SOP8 | MIC420.pdf | |
![]() | 66597-1 | 66597-1 TE SMD or Through Hole | 66597-1.pdf | |
![]() | XCV400tm-5CBG560AFP | XCV400tm-5CBG560AFP XILINX BGA | XCV400tm-5CBG560AFP.pdf | |
![]() | UPD42101G-3-E1 | UPD42101G-3-E1 NEC SOP24 | UPD42101G-3-E1.pdf | |
![]() | MCP73223-C2SIMF | MCP73223-C2SIMF MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | MCP73223-C2SIMF.pdf | |
![]() | VS1600S000 | VS1600S000 NAIS DIP | VS1600S000.pdf |