창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP802B-L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP802B-L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP802B-L4 | |
관련 링크 | LP802, LP802B-L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2225Y273JBEAT4X | 0.027µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y273JBEAT4X.pdf | |
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![]() | SPWF01SA.11 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | SPWF01SA.11.pdf | |
![]() | LC05FBS-PVC | M12-M12 4P STR PVC CBL SHTH 5M | LC05FBS-PVC.pdf | |
![]() | CCR75CG220JR | CCR75CG220JR AVX DIP | CCR75CG220JR.pdf | |
![]() | TN20-3S332JT | TN20-3S332JT MITSUBISHI SMD | TN20-3S332JT.pdf | |
![]() | 24FC1026-I/SM | 24FC1026-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1026-I/SM.pdf | |
![]() | DT-UI00207-009 | DT-UI00207-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-UI00207-009.pdf | |
![]() | 1N4816 | 1N4816 IR DO-15 | 1N4816.pdf | |
![]() | SMBJ30AT3G | SMBJ30AT3G ON SMB | SMBJ30AT3G.pdf | |
![]() | Q527I-1S2 | Q527I-1S2 QUALCOMM QFP | Q527I-1S2.pdf |