창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP62S16256FU-55LLIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP62S16256FU-55LLIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP62S16256FU-55LLIT | |
관련 링크 | LP62S16256F, LP62S16256FU-55LLIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011AAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AAR.pdf | |
![]() | TNPU0805432RAZEN00 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805432RAZEN00.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0JS6 | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0JS6.pdf | |
![]() | B5J47R | RES 47 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J47R.pdf | |
![]() | GSC38KG384PG03R2 | GSC38KG384PG03R2 MOTOROLA PLCC | GSC38KG384PG03R2.pdf | |
![]() | ADD8709 | ADD8709 AD QFP | ADD8709.pdf | |
![]() | NTD3055L10 | NTD3055L10 ON TO-252 | NTD3055L10.pdf | |
![]() | 1H1 | 1H1 H R-1 | 1H1.pdf | |
![]() | NCP1207AP | NCP1207AP ON DIP8 | NCP1207AP.pdf | |
![]() | TC23SC241AP-003 | TC23SC241AP-003 ORIGINAL DIP | TC23SC241AP-003.pdf | |
![]() | HZU182TRF | HZU182TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | HZU182TRF.pdf | |
![]() | HM91210A | HM91210A HMC SMD or Through Hole | HM91210A.pdf |