창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP62S16128BU-70LLIF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP62S16128BU-70LLIF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP62S16128BU-70LLIF | |
| 관련 링크 | LP62S16128B, LP62S16128BU-70LLIF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C471J8GACTU | 470pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C471J8GACTU.pdf | |
![]() | XPEHEW-L1-0000-00H53 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Cool 6000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00H53.pdf | |
![]() | F3SJ-A0659P14 | F3SJ-A0659P14 | F3SJ-A0659P14.pdf | |
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![]() | AT24007-H3BL-4F | AT24007-H3BL-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24007-H3BL-4F.pdf | |
![]() | 74ALVC164245ZRDR | 74ALVC164245ZRDR TI 54-TFBGA | 74ALVC164245ZRDR.pdf | |
![]() | TMP6823OP-8 | TMP6823OP-8 TOS DIP48 | TMP6823OP-8.pdf | |
![]() | R5101010XXWA | R5101010XXWA POWEREX MODULE | R5101010XXWA.pdf | |
![]() | MN101C54ATB-1 | MN101C54ATB-1 PANASONIC QFP | MN101C54ATB-1.pdf | |
![]() | EN25B40-50GCP | EN25B40-50GCP EON SOP | EN25B40-50GCP.pdf | |
![]() | AGL250V5-VQG100 | AGL250V5-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL250V5-VQG100.pdf | |
![]() | DG181AP | DG181AP DG DIP-14 | DG181AP.pdf |