창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP62S1024AM-70LLTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP62S1024AM-70LLTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP62S1024AM-70LLTF | |
| 관련 링크 | LP62S1024A, LP62S1024AM-70LLTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM72E-063R3LFTR13 | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 6.6A 30 mOhm Max 2-SMD | HM72E-063R3LFTR13.pdf | |
![]() | 4470-20H | 39µH Unshielded Molded Inductor 720mA 1 Ohm Max Axial | 4470-20H.pdf | |
![]() | LMV731M5 | LMV731M5 NS SOT23-5 | LMV731M5.pdf | |
![]() | P30G4 | P30G4 TI TVSOP | P30G4.pdf | |
![]() | CMPSH3C | CMPSH3C CNS SMD or Through Hole | CMPSH3C.pdf | |
![]() | MLG0603S3N6CT | MLG0603S3N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S3N6CT.pdf | |
![]() | EP3C80U48417 | EP3C80U48417 ALT BGA | EP3C80U48417.pdf | |
![]() | TMP92CFAFG-7770 | TMP92CFAFG-7770 TOSHIBA QFP | TMP92CFAFG-7770.pdf | |
![]() | MAX3087EPA+ | MAX3087EPA+ MAX PDIP-8 | MAX3087EPA+.pdf | |
![]() | RS-1104 | RS-1104 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-1104.pdf | |
![]() | NZX36B,133 | NZX36B,133 NXP SMD or Through Hole | NZX36B,133.pdf | |
![]() | MN3675 | MN3675 PAN CCD | MN3675.pdf |