창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP61G6464AF-6NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP61G6464AF-6NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP61G6464AF-6NB | |
관련 링크 | LP61G6464, LP61G6464AF-6NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R6DXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DXXAP.pdf | |
![]() | 416F240X3CTT | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CTT.pdf | |
![]() | RC0100FR-0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0710K2L.pdf | |
![]() | TMP411ADGKR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8VSSOP | TMP411ADGKR.pdf | |
![]() | BS128HD9V | BS128HD9V AMD BGA | BS128HD9V.pdf | |
![]() | ICE2B0265 | ICE2B0265 INF SMD or Through Hole | ICE2B0265.pdf | |
![]() | TS555 ST | TS555 ST ORIGINAL SMD or Through Hole | TS555 ST.pdf | |
![]() | BLM21PG331SN1 | BLM21PG331SN1 MURATA SMD | BLM21PG331SN1.pdf | |
![]() | 2SK793 | 2SK793 TOSHIBA TO-3P | 2SK793.pdf | |
![]() | 0603 222 J 25V | 0603 222 J 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 222 J 25V.pdf | |
![]() | BS-4005P | BS-4005P ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-4005P.pdf |