창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP60-135F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP60-135F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP60-135F | |
| 관련 링크 | LP60-, LP60-135F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RLP73N2AR36JTD | RES SMD 0.36 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR36JTD.pdf | |
![]() | NTHS1206N10N1002KR | NTC Thermistor 10k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N10N1002KR.pdf | |
![]() | DS50000T-32-16 | DS50000T-32-16 HOSIDEN SMD or Through Hole | DS50000T-32-16.pdf | |
![]() | BTA316-800B.127 | BTA316-800B.127 NXP SMD or Through Hole | BTA316-800B.127.pdf | |
![]() | 520222610+ | 520222610+ MOLEX SMD or Through Hole | 520222610+.pdf | |
![]() | 74LVC16245ADG | 74LVC16245ADG NXP TSSOP | 74LVC16245ADG.pdf | |
![]() | GM3384LN | GM3384LN GM SSOP24 | GM3384LN.pdf | |
![]() | PIC16054-RC/SO | PIC16054-RC/SO PIC SOP18 | PIC16054-RC/SO.pdf | |
![]() | 2SA1037K T-146 Q/R | 2SA1037K T-146 Q/R ROHM SOT-23 | 2SA1037K T-146 Q/R.pdf | |
![]() | DS1972+F5 | DS1972+F5 DALLAS SMD or Through Hole | DS1972+F5.pdf | |
![]() | PSB35/14 | PSB35/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB35/14.pdf |