창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP5900TL-3.0/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP5900TL-3.0/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP5900TL-3.0/NOPB | |
| 관련 링크 | LP5900TL-3, LP5900TL-3.0/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3BXAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXAAJ.pdf | |
| AT41670001 | 41.6MHz ±20ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT41670001.pdf | ||
![]() | AD9248BST-64 | AD9248BST-64 AD QFP | AD9248BST-64.pdf | |
![]() | PEX8114-BA13B1 | PEX8114-BA13B1 DLX QFP | PEX8114-BA13B1.pdf | |
![]() | XR20M1172L32-0A-DK | XR20M1172L32-0A-DK EXAR SMD or Through Hole | XR20M1172L32-0A-DK.pdf | |
![]() | D2822CP | D2822CP ORIGINAL SMD or Through Hole | D2822CP.pdf | |
![]() | MB606655 | MB606655 FUJI DIP28 | MB606655.pdf | |
![]() | MAX764EVKIT-SO | MAX764EVKIT-SO MAXIM EVKIT-SO | MAX764EVKIT-SO.pdf | |
![]() | T0398S | T0398S INNET SOP-40 | T0398S.pdf | |
![]() | CM32X5R224K50AT | CM32X5R224K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM32X5R224K50AT.pdf | |
![]() | EKMH350VNN153MR45T | EKMH350VNN153MR45T NIPPON DIP | EKMH350VNN153MR45T.pdf | |
![]() | BA6844FP/AFP | BA6844FP/AFP ROHM SOP | BA6844FP/AFP.pdf |