창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP5900SD-3.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP5900SD-3.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP5900SD-3.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LP5900SD-3, LP5900SD-3.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R6CD01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R6CD01D.pdf | |
![]() | MJ1241FE-R52 | RES 1.24K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1241FE-R52.pdf | |
| XB24CZ7PISB003 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XB24CZ7PISB003.pdf | ||
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![]() | LC1455CA5TR30 | LC1455CA5TR30 LEADCHIP SC-70 | LC1455CA5TR30.pdf | |
![]() | TECC1840PG30D | TECC1840PG30D ORIGINAL SMD or Through Hole | TECC1840PG30D.pdf | |
![]() | MAX7575TCWN | MAX7575TCWN MAXIN SOP | MAX7575TCWN.pdf | |
![]() | 74VC125 | 74VC125 PHILIPS TSOP | 74VC125.pdf | |
![]() | MIC2505BN | MIC2505BN MICREL SMD or Through Hole | MIC2505BN.pdf | |
![]() | LKG1V103MHSB | LKG1V103MHSB MURATA NULL | LKG1V103MHSB.pdf | |
![]() | TL12W01-D(T30) | TL12W01-D(T30) TOSHIBA SMD or Through Hole | TL12W01-D(T30).pdf | |
![]() | AXK8L60124 | AXK8L60124 MEW SMD or Through Hole | AXK8L60124.pdf |