창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP5562TMX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LP5562 | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Driver Solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Process BCB Elimnation 12/Feb/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | LP5562TMX/NOPB Specifications | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 선형 | |
| 토폴로지 | - | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 4 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2.7V | |
| 전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
| 전압 - 출력 | - | |
| 전류 - 출력/채널 | 25.5mA | |
| 주파수 | 256kHz, 558kHz | |
| 조광 | I²C | |
| 응용 제품 | 배경 조명 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 12-WFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 12-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-39061-2 LP5562TMX/NOPB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LP5562TMX/NOPB | |
| 관련 링크 | LP5562TM, LP5562TMX/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ELSH-J21M3-0LPGS-D3000 | LED Lighting SHUEN White, Warm 3000K (2870K ~ 3220K) 3.7V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | ELSH-J21M3-0LPGS-D3000.pdf | |
![]() | RSF2JB910R | RES MO 2W 910 OHM 5% AXIAL | RSF2JB910R.pdf | |
![]() | CMF55113K00FKEA | RES 113K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55113K00FKEA.pdf | |
![]() | CW001150R0JE70HS | RES 150 OHM 5% AXIAL | CW001150R0JE70HS.pdf | |
![]() | CMRIU-02M | CMRIU-02M CENTRAL SMD or Through Hole | CMRIU-02M.pdf | |
![]() | MS1608-7N5-LF | MS1608-7N5-LF coilmaster NA | MS1608-7N5-LF.pdf | |
![]() | HLMA-QL00-S0012 | HLMA-QL00-S0012 agilent SMD | HLMA-QL00-S0012.pdf | |
![]() | UPD6466GS | UPD6466GS NEC SSOP | UPD6466GS.pdf | |
![]() | H5007CNL | H5007CNL PUL SMD or Through Hole | H5007CNL.pdf | |
![]() | SMI-2P | SMI-2P SANYOU SMD or Through Hole | SMI-2P.pdf | |
![]() | STE1224DRG | STE1224DRG STANSON SOT-363 | STE1224DRG.pdf | |
![]() | CLL5253B | CLL5253B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5253B.pdf |