창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP552DG-008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP552DG-008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP552DG-008 | |
관련 링크 | LP552D, LP552DG-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TA-66.667MBE-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-66.667MBE-T.pdf | |
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![]() | 1210NY334MAT2A | 1210NY334MAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210NY334MAT2A.pdf | |
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![]() | HM8226 | HM8226 HMC DIP | HM8226.pdf | |
![]() | 18f6410-/pt | 18f6410-/pt microchip SMD or Through Hole | 18f6410-/pt.pdf | |
![]() | EHP-A07/SUG01-P01 | EHP-A07/SUG01-P01 SMD SMD or Through Hole | EHP-A07/SUG01-P01.pdf | |
![]() | B1685.. | B1685.. TI/BB SMD or Through Hole | B1685...pdf | |
![]() | XC4003EPQ100C | XC4003EPQ100C XILINX QFP | XC4003EPQ100C.pdf |