창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP5527TLX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP5527TLX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP5527TLX | |
관련 링크 | LP552, LP5527TLX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F750J337MCC | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 150 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | F750J337MCC.pdf | ||
AA-16.000MBNV-T | 16MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MBNV-T.pdf | ||
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![]() | NE29F040A-7 | NE29F040A-7 EON SMD or Through Hole | NE29F040A-7.pdf | |
![]() | SN5556J | SN5556J TI DIP | SN5556J.pdf | |
![]() | 1MBI600NP060-03 | 1MBI600NP060-03 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600NP060-03.pdf |