창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP5524 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP5524 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MINI SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP5524 | |
관련 링크 | LP5, LP5524 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 250S41W335KV4E | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 250S41W335KV4E.pdf | |
![]() | 416F40023AST | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023AST.pdf | |
![]() | APX9368XI-TRG | APX9368XI-TRG ANPEC MSOP-10 | APX9368XI-TRG.pdf | |
![]() | DS17487-5+IND | DS17487-5+IND DALLAS SMD or Through Hole | DS17487-5+IND.pdf | |
![]() | BYX42-200 | BYX42-200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX42-200.pdf | |
![]() | LP3809-33B3F | LP3809-33B3F LowPower SOT23-3 | LP3809-33B3F.pdf | |
![]() | LD1086D2T33R | LD1086D2T33R ST TO-263 | LD1086D2T33R.pdf | |
![]() | XC2VP75FGG456C | XC2VP75FGG456C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2VP75FGG456C.pdf | |
![]() | DD001-12E | DD001-12E NVE QFN | DD001-12E.pdf |