창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP490045-19.6608M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP490045-19.6608M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP490045-19.6608M | |
관련 링크 | LP490045-1, LP490045-19.6608M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MIC94083YFT | MIC94083YFT MICREL SMD or Through Hole | MIC94083YFT.pdf | |
![]() | TC1223-2.5VCTTR | TC1223-2.5VCTTR Microchip SOT23-5 | TC1223-2.5VCTTR.pdf | |
![]() | PE-68008 | PE-68008 PULSE DIP | PE-68008.pdf | |
![]() | 712D-26 | 712D-26 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712D-26.pdf | |
![]() | ICS425KLFT | ICS425KLFT INTEGRATED QFN | ICS425KLFT.pdf | |
![]() | 25X40VSSIG | 25X40VSSIG WINBOND SMD or Through Hole | 25X40VSSIG.pdf | |
![]() | E28F256P30B95 | E28F256P30B95 INTEL BGA | E28F256P30B95.pdf | |
![]() | HP-307 | HP-307 WYC DIP | HP-307.pdf | |
![]() | TXN310110100001 | TXN310110100001 INTEL SMD or Through Hole | TXN310110100001.pdf | |
![]() | PCA8581T6 | PCA8581T6 ph SMD or Through Hole | PCA8581T6.pdf | |
![]() | SG240AT-12 | SG240AT-12 LINFINITY CAN3 | SG240AT-12.pdf | |
![]() | NCP5380MNR2G. | NCP5380MNR2G. ON QFN32 | NCP5380MNR2G..pdf |