창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3995ITL-2.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3995ITL-2.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3995ITL-2.8 | |
관련 링크 | LP3995I, LP3995ITL-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3ADR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ADR.pdf | |
![]() | 20J820 | RES 820 OHM 10W 5% AXIAL | 20J820.pdf | |
![]() | PCM51JG-1 | PCM51JG-1 BB CDIP | PCM51JG-1.pdf | |
![]() | IS24C04-3PI | IS24C04-3PI ISSI DIP | IS24C04-3PI.pdf | |
![]() | C7020GT | C7020GT NEC SOP | C7020GT.pdf | |
![]() | CL21C470GDCNCNC | CL21C470GDCNCNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C470GDCNCNC.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP 182G | RK73B1ETTP 182G AUK NA | RK73B1ETTP 182G.pdf | |
![]() | MAX6748KA+A | MAX6748KA+A MAX SMD or Through Hole | MAX6748KA+A.pdf | |
![]() | D70108HGC-10 | D70108HGC-10 NEC QFP | D70108HGC-10.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-AQBA | S3P863AXZZ-AQBA ORIGINAL DIP | S3P863AXZZ-AQBA .pdf | |
![]() | S70215SUAB | S70215SUAB ORIGINAL QFP | S70215SUAB.pdf |