창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3988IMF-2.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3988IMF-2.85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3988IMF-2.85 | |
관련 링크 | LP3988IM, LP3988IMF-2.85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-MURB2020CTHM3 | DIODE STANDARD 200V 10A D2PAK | VS-MURB2020CTHM3.pdf | |
![]() | IRFIB5N65APBF | MOSFET N-CH 650V 5.1A TO220FP | IRFIB5N65APBF.pdf | |
![]() | RMCF1210FT221K | RES SMD 221K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT221K.pdf | |
![]() | NUB-20AFMM-SL7A02 | NUB-20AFMM-SL7A02 ALTWTechnology SMD or Through Hole | NUB-20AFMM-SL7A02.pdf | |
![]() | MSD306PT-LF | MSD306PT-LF MSTAR BGA | MSD306PT-LF.pdf | |
![]() | XCV600EFG676AFS6C | XCV600EFG676AFS6C XILINX BGA2727 | XCV600EFG676AFS6C.pdf | |
![]() | 5516AV | 5516AV NPC TSSOP-16 | 5516AV.pdf | |
![]() | MT29C1G56MADEAJC-75 | MT29C1G56MADEAJC-75 MICRON SMD or Through Hole | MT29C1G56MADEAJC-75.pdf | |
![]() | 403276-003 | 403276-003 Intel BGA | 403276-003.pdf | |
![]() | PBSS304PZ,135 | PBSS304PZ,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS304PZ,135.pdf | |
![]() | A025 | A025 TOSHIBA TSSOP-30 | A025.pdf | |
![]() | TR90-12D-SC-A4-R-N | TR90-12D-SC-A4-R-N TTI SMD or Through Hole | TR90-12D-SC-A4-R-N.pdf |