창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3987-18B5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3987-18B5R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3987-18B5R | |
| 관련 링크 | LP3987-, LP3987-18B5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DH0034D | DH0034D ORIGINAL DIP-14 | DH0034D.pdf | |
![]() | 33P3736-CGE | 33P3736-CGE ORIGINAL QFP | 33P3736-CGE.pdf | |
![]() | PBA31308/2 V1.01 | PBA31308/2 V1.01 IntelMobileCommunication SMD or Through Hole | PBA31308/2 V1.01.pdf | |
![]() | TX1N1184 | TX1N1184 MICROSEMI SMD | TX1N1184.pdf | |
![]() | ERG2SJ101P | ERG2SJ101P PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2SJ101P.pdf | |
![]() | S3G5SS-231M-E05 | S3G5SS-231M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S3G5SS-231M-E05.pdf | |
![]() | B30R(SM6A27) | B30R(SM6A27) VISHAY DO-218AB | B30R(SM6A27).pdf | |
![]() | XC95144XL-10TDB144C | XC95144XL-10TDB144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10TDB144C.pdf | |
![]() | PSB8510-6C121 | PSB8510-6C121 ORIGINAL c | PSB8510-6C121.pdf | |
![]() | BL-RGY2H4T-HT | BL-RGY2H4T-HT BRIGHT ROHS | BL-RGY2H4T-HT.pdf | |
![]() | IPB100N06N G | IPB100N06N G INFINEON TO263-3 | IPB100N06N G.pdf |