창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3986ES-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3986ES-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3986ES-ADJ | |
관련 링크 | LP3986E, LP3986ES-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012107011 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107011.pdf | |
![]() | VJ0805D5R6CLBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CLBAP.pdf | |
![]() | HSDL3602007 | HSDL3602007 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL3602007.pdf | |
![]() | IR97-0288 | IR97-0288 IOR ZIP | IR97-0288.pdf | |
![]() | M38256-37 | M38256-37 MIT DIP | M38256-37.pdf | |
![]() | 74HC238N/D | 74HC238N/D NXP DIPSOP | 74HC238N/D.pdf | |
![]() | RG-1C-V1 | RG-1C-V1 SANKEN DIP | RG-1C-V1.pdf | |
![]() | UC1625J883B 5962-9168901MXA | UC1625J883B 5962-9168901MXA TI SMD or Through Hole | UC1625J883B 5962-9168901MXA.pdf | |
![]() | HG62G010R05F | HG62G010R05F HITACHI SMD or Through Hole | HG62G010R05F.pdf | |
![]() | MOJ-B72GE-46 | MOJ-B72GE-46 MOJ SMD or Through Hole | MOJ-B72GE-46.pdf | |
![]() | NE3210S01-T1 TEL:82766440 | NE3210S01-T1 TEL:82766440 NEC SMT-86 | NE3210S01-T1 TEL:82766440.pdf |