창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3986BLX-3030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3986BLX-3030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3986BLX-3030 | |
관련 링크 | LP3986BL, LP3986BLX-3030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M0000.pdf | |
![]() | RT0603BRE0778K7L | RES SMD 78.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0778K7L.pdf | |
![]() | 215R6LAPA12E | 215R6LAPA12E ATI BGA | 215R6LAPA12E.pdf | |
![]() | AM82801IUXISLB8N | AM82801IUXISLB8N INTEL BGA | AM82801IUXISLB8N.pdf | |
![]() | LAH-16V123MS2 | LAH-16V123MS2 ELNA SMD or Through Hole | LAH-16V123MS2.pdf | |
![]() | MCM69F618ATQ9 | MCM69F618ATQ9 MOT QFP | MCM69F618ATQ9.pdf | |
![]() | TE602-3 | TE602-3 THOMSON DIP-5P | TE602-3.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-04/PO | PIC16LC74B-04/PO MICROCHIP QFP | PIC16LC74B-04/PO.pdf | |
![]() | ND-05B-4 | ND-05B-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | ND-05B-4.pdf | |
![]() | 2SJ571 | 2SJ571 ORIGINAL TO263 | 2SJ571.pdf | |
![]() | Y71225-303 | Y71225-303 MICRONAS SMD or Through Hole | Y71225-303.pdf |