창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3982IMM-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3982IMM-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3982IMM-3 | |
관련 링크 | LP3982, LP3982IMM-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRD071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD071K74L.pdf | |
![]() | RG1608P-1870-P-T1 | RES SMD 187 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1870-P-T1.pdf | |
![]() | CA0001R2000KE66 | RES 0.2 OHM 1W 10% AXIAL | CA0001R2000KE66.pdf | |
![]() | DC-ME4-01T-S-10 | DC-ME4-01T-S-10 Digi International SMD or Through Hole | DC-ME4-01T-S-10.pdf | |
![]() | TLC5615CDG4 | TLC5615CDG4 HG SOIC-8 | TLC5615CDG4.pdf | |
![]() | XCV600BG560AFP | XCV600BG560AFP xilinx BGA | XCV600BG560AFP.pdf | |
![]() | BT151F-600R | BT151F-600R PHL SMD or Through Hole | BT151F-600R.pdf | |
![]() | NFM18PC04R1C3D | NFM18PC04R1C3D MURATA SMD | NFM18PC04R1C3D.pdf | |
![]() | MMT 1H104J | MMT 1H104J NISSEI SMD or Through Hole | MMT 1H104J.pdf | |
![]() | 62P62/MOC | 62P62/MOC ST SOP16 | 62P62/MOC.pdf | |
![]() | MAX5955BUEE | MAX5955BUEE MAX SSOP16 | MAX5955BUEE.pdf | |
![]() | PI3V314-A | PI3V314-A Pericom N A | PI3V314-A.pdf |