창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3981IMM2.5NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3981IMM2.5NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3981IMM2.5NOPB | |
| 관련 링크 | LP3981IMM, LP3981IMM2.5NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32911A5103M | 10000pF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32911A5103M.pdf | |
![]() | 416F2501XCAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCAR.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00GF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00GF7.pdf | |
![]() | LCHG | LCHG LINEAR QFN-16 | LCHG.pdf | |
![]() | BAS86115 | BAS86115 NONE SMD or Through Hole | BAS86115.pdf | |
![]() | LA358AE | LA358AE ORIGINAL DIP | LA358AE.pdf | |
![]() | TA75458PG | TA75458PG TOS DIP8 | TA75458PG.pdf | |
![]() | PIC16F913S | PIC16F913S MICROCHIP DIPOP | PIC16F913S.pdf | |
![]() | T491A475K16ZT | T491A475K16ZT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491A475K16ZT.pdf | |
![]() | STU6012 | STU6012 EIC SMB | STU6012.pdf | |
![]() | SN76LBC184DR | SN76LBC184DR TI SOP-8 | SN76LBC184DR.pdf | |
![]() | C1431 | C1431 ORIGINAL TO-66 | C1431.pdf |