창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3981ILDX-2.8-NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3981ILDX-2.8-NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3981ILDX-2.8-NOPB | |
관련 링크 | LP3981ILDX-, LP3981ILDX-2.8-NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383413040JC02Z0 | 0.13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383413040JC02Z0.pdf | |
![]() | NX1255GB-25.000000MHZ | 25MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-25.000000MHZ.pdf | |
![]() | AD8349AREZ | RF Modulator IC 700MHz ~ 2.7GHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | AD8349AREZ.pdf | |
![]() | 520C572T200CJ2B | 520C572T200CJ2B CDE DIP | 520C572T200CJ2B.pdf | |
![]() | H8325 | H8325 HARRIS SOP8 | H8325.pdf | |
![]() | EBM201209B600 | EBM201209B600 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM201209B600.pdf | |
![]() | B78310P7732A2 | B78310P7732A2 EPCOS DIP | B78310P7732A2.pdf | |
![]() | P0042AF | P0042AF FAIRCHIL DIP-16 | P0042AF.pdf | |
![]() | FHP5830ADQJT | FHP5830ADQJT LAN QFP44 | FHP5830ADQJT.pdf | |
![]() | BAP70AM BB208-02 | BAP70AM BB208-02 NXP SMD or Through Hole | BAP70AM BB208-02.pdf |