창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ET-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ET-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ET-5.0 | |
| 관련 링크 | LP3966E, LP3966ET-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3CTR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CTR.pdf | |
![]() | SP1008R-473G | 47µH Shielded Wirewound Inductor 139mA 5.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-473G.pdf | |
![]() | SDS0402T-4R7M | SDS0402T-4R7M CHILISIN SMD | SDS0402T-4R7M.pdf | |
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![]() | MC14023BXACT | MC14023BXACT ON SOP | MC14023BXACT.pdf | |
![]() | CB2202CPA | CB2202CPA ON-BRIGHT SOP-8 | CB2202CPA.pdf | |
![]() | CY7C109B-20ZCT | CY7C109B-20ZCT CYPRES TSOP | CY7C109B-20ZCT.pdf | |
![]() | HC9P5504B-5ZX96 | HC9P5504B-5ZX96 Intersil SMD or Through Hole | HC9P5504B-5ZX96.pdf | |
![]() | 52715-0809 | 52715-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 52715-0809.pdf | |
![]() | MCP78ENG-U-A1 | MCP78ENG-U-A1 NVIDIA BGA | MCP78ENG-U-A1.pdf | |
![]() | LXQ315VS181M22X30T2 | LXQ315VS181M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ315VS181M22X30T2.pdf |