창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ESX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ESX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ESX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3966E, LP3966ESX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23B27-HE3-18 | DIODE ZENER 27V 300MW SOT23 | AZ23B27-HE3-18.pdf | |
![]() | AC2010FK-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07820RL.pdf | |
![]() | CMF5530R000CHRE | RES 30 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5530R000CHRE.pdf | |
![]() | DTA114EUA/14 | DTA114EUA/14 ROHM SOT-323 | DTA114EUA/14.pdf | |
![]() | TSX388-B1B01 H | TSX388-B1B01 H Trident BGA | TSX388-B1B01 H.pdf | |
![]() | DE56CA118KF3AIC | DE56CA118KF3AIC DSP QFP | DE56CA118KF3AIC.pdf | |
![]() | M5M4V16165CTP-7S | M5M4V16165CTP-7S MITSUBISHI SOP44 | M5M4V16165CTP-7S.pdf | |
![]() | 2N5846 | 2N5846 Microsemi SMD or Through Hole | 2N5846.pdf | |
![]() | VIA-ANTAUR-1.0AGHZ-133X7.5-1.25V-SET | VIA-ANTAUR-1.0AGHZ-133X7.5-1.25V-SET VIA BGA | VIA-ANTAUR-1.0AGHZ-133X7.5-1.25V-SET.pdf | |
![]() | XC2V600E-6FG676C | XC2V600E-6FG676C XILINX BGA | XC2V600E-6FG676C.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG768C | XC3S1000-4FGG768C XILINX BGA | XC3S1000-4FGG768C.pdf |