창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3966ESX-2.5NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3966ESX-2.5NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3966ESX-2.5NOPB | |
관련 링크 | LP3966ESX-, LP3966ESX-2.5NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
44L213 | 44L213 MITSUMI SMD or Through Hole | 44L213.pdf | ||
SR506 A0 | SR506 A0 TSC DO-201AD | SR506 A0.pdf | ||
SST29EE0101504CPH | SST29EE0101504CPH SST PDIP | SST29EE0101504CPH.pdf | ||
LX8584-3.3CP | LX8584-3.3CP LINFINITY TO-220 | LX8584-3.3CP.pdf | ||
8308-2 | 8308-2 CHINA SMD or Through Hole | 8308-2.pdf | ||
MSS1278T-823MLD | MSS1278T-823MLD COILCRAFT SMD | MSS1278T-823MLD.pdf | ||
C1005C2N2J | C1005C2N2J SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C2N2J.pdf | ||
40H5020 | 40H5020 IBM BGA | 40H5020.pdf | ||
TPS71519DCKRG4 | TPS71519DCKRG4 TI SC70-5 | TPS71519DCKRG4.pdf | ||
SM710G4 AO | SM710G4 AO LYNXEM BGA | SM710G4 AO.pdf |