창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ESX-2.5/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ESX-2.5/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ESX-2.5/NOPB | |
| 관련 링크 | LP3966ESX-, LP3966ESX-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108KBM025M | ELECTROLYTIC | 108KBM025M.pdf | |
![]() | AR1206FR-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-075K6L.pdf | |
![]() | 10UH-RH125 | 10UH-RH125 LY SMD | 10UH-RH125.pdf | |
![]() | D42518165LG5 | D42518165LG5 N/A TSOP | D42518165LG5.pdf | |
![]() | TEA5710/N2 | TEA5710/N2 NXP DIP | TEA5710/N2.pdf | |
![]() | P100PH02DK0 | P100PH02DK0 WESTCODE Module | P100PH02DK0.pdf | |
![]() | KBK8K | KBK8K DC SMD or Through Hole | KBK8K.pdf | |
![]() | EYC053 | EYC053 FUJITSU SMD or Through Hole | EYC053.pdf | |
![]() | MAX3218EAP-T | MAX3218EAP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3218EAP-T.pdf | |
![]() | KBU808/GBU808/GBU8J | KBU808/GBU808/GBU8J MD SMD or Through Hole | KBU808/GBU808/GBU8J.pdf | |
![]() | HZ7A1TA-N-EQ | HZ7A1TA-N-EQ RENESAS DO35 | HZ7A1TA-N-EQ.pdf | |
![]() | XC95216PQ160AEM-15 | XC95216PQ160AEM-15 ATLA SMD or Through Hole | XC95216PQ160AEM-15.pdf |