창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965ET-3.3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965ET-3.3/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965ET-3.3/NOPB | |
관련 링크 | LP3965ET-3, LP3965ET-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F270X3IDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IDT.pdf | |
![]() | CPCC1022R00JB32 | RES 22 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1022R00JB32.pdf | |
![]() | BL-HJEG6B534F-TRB | BL-HJEG6B534F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEG6B534F-TRB.pdf | |
![]() | LFXP217E5FN484C8W | LFXP217E5FN484C8W MTD NULL | LFXP217E5FN484C8W.pdf | |
![]() | S3P8248XZZ-TWR9 | S3P8248XZZ-TWR9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P8248XZZ-TWR9.pdf | |
![]() | 1951-12-01 | 18963 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1951-12-01.pdf | |
![]() | DAP019DT/N1/S2,518 | DAP019DT/N1/S2,518 NXP SMD or Through Hole | DAP019DT/N1/S2,518.pdf | |
![]() | RAC04-12SA | RAC04-12SA Recom SMD or Through Hole | RAC04-12SA.pdf | |
![]() | 8740+ | 8740+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8740+.pdf | |
![]() | 21.423M | 21.423M EPSON SMD or Through Hole | 21.423M.pdf |