창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965ET-1.8/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965ET-1.8/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965ET-1.8/NOPB | |
관련 링크 | LP3965ET-1, LP3965ET-1.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG2R4BV-F | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG2R4BV-F.pdf | |
![]() | AQ12EM0R3CAJME | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R3CAJME.pdf | |
![]() | SM2615FT105R | RES SMD 105 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT105R.pdf | |
![]() | RNMF12FTD2K61 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD2K61.pdf | |
![]() | DS2009-15 | DS2009-15 DALLAS DIP | DS2009-15.pdf | |
![]() | 1998-01-01 | 35796 ORIGINAL DIP-8 | 1998-01-01.pdf | |
![]() | E13205AA-9 | E13205AA-9 T QFP160 | E13205AA-9.pdf | |
![]() | MMSZ5226BT1(3.3v) | MMSZ5226BT1(3.3v) ON SMD or Through Hole | MMSZ5226BT1(3.3v).pdf | |
![]() | MAX172BING | MAX172BING MAXIM DIP24 | MAX172BING.pdf | |
![]() | UWZ1E470MCL1GB | UWZ1E470MCL1GB NICHICON SMD | UWZ1E470MCL1GB.pdf | |
![]() | SN75976A1DGGRG4 | SN75976A1DGGRG4 TI-BB TSSOP56 | SN75976A1DGGRG4.pdf | |
![]() | SAA5561PS/M3 | SAA5561PS/M3 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA5561PS/M3.pdf |