창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965ESX-2.5+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965ESX-2.5+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965ESX-2.5+ | |
관련 링크 | LP3965ES, LP3965ESX-2.5+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GR331BD72J103KW01L | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GR331BD72J103KW01L.pdf | |
![]() | ECS-40-20-4 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-40-20-4.pdf | |
![]() | RG3216P-4702-D-T5 | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4702-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805CRC07806RL | RES SMD 806 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07806RL.pdf | |
![]() | OP275GP NE5532N | OP275GP NE5532N AD PDIP8 | OP275GP NE5532N.pdf | |
![]() | 332UBC | 332UBC QIFU SMD or Through Hole | 332UBC.pdf | |
![]() | 2BP4-0005 | 2BP4-0005 ORIGINAL BGA | 2BP4-0005.pdf | |
![]() | SNJ54368AW | SNJ54368AW TI CDFP16 | SNJ54368AW.pdf | |
![]() | TLP521-1/GB | TLP521-1/GB TOS DIP | TLP521-1/GB.pdf | |
![]() | LTE-3271TLM-DA | LTE-3271TLM-DA LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTE-3271TLM-DA.pdf | |
![]() | SA631DK/01,118 | SA631DK/01,118 NXP/PHI SSOP20 | SA631DK/01,118.pdf |