창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3965ESX-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3965ESX-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3965ESX-18 | |
| 관련 링크 | LP3965E, LP3965ESX-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-822JS | 8.2µH Unshielded Inductor 230mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | 160-822JS.pdf | |
![]() | CRGH0603F69K8 | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F69K8.pdf | |
![]() | A8901SLB | A8901SLB ALLEGRO SOP24 | A8901SLB.pdf | |
![]() | IDT7025L55J.. | IDT7025L55J.. IDT PLCC84 | IDT7025L55J...pdf | |
![]() | S3C2410AL-20-Y080 | S3C2410AL-20-Y080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL-20-Y080.pdf | |
![]() | HN2E01F | HN2E01F TOSHIBA SMD or Through Hole | HN2E01F.pdf | |
![]() | LD80C31BH--1 | LD80C31BH--1 INTEL CDIP | LD80C31BH--1.pdf | |
![]() | RT0805BRE-07100K | RT0805BRE-07100K YAGEO 5k reel | RT0805BRE-07100K.pdf | |
![]() | 24LC16BR-I/SN | 24LC16BR-I/SN ORIGINAL R | 24LC16BR-I/SN.pdf | |
![]() | A3123U | A3123U ALLEGRO SMD or Through Hole | A3123U.pdf | |
![]() | HN58X2464FPI-E | HN58X2464FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2464FPI-E.pdf |