창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3965APX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3965APX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3965APX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3965A, LP3965APX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM62H256AK-20NB | HM62H256AK-20NB ORIGINAL DIP-28 | HM62H256AK-20NB.pdf | |
![]() | VI2N3-IX | VI2N3-IX Vicor SMD or Through Hole | VI2N3-IX.pdf | |
![]() | PC-17T4 | PC-17T4 KODENSHI DIP-16 | PC-17T4.pdf | |
![]() | 9UM3276800E20F3FH000 | 9UM3276800E20F3FH000 HKC SMD or Through Hole | 9UM3276800E20F3FH000.pdf | |
![]() | BT152S | BT152S NXP TO252 | BT152S.pdf | |
![]() | CO163F0-D6 | CO163F0-D6 synapse SMD or Through Hole | CO163F0-D6.pdf | |
![]() | P9169-80 | P9169-80 CONEXANT QFP | P9169-80.pdf | |
![]() | NRLR562M63V30x35 SF | NRLR562M63V30x35 SF NIC DIP | NRLR562M63V30x35 SF.pdf | |
![]() | AD75418D | AD75418D ORIGINAL SMD or Through Hole | AD75418D.pdf | |
![]() | TDA12967H/N1E0B | TDA12967H/N1E0B PHILIPS QFP160 | TDA12967H/N1E0B.pdf | |
![]() | 3BW2057C | 3BW2057C TI SSOP8 | 3BW2057C.pdf |