창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3965APX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3965APX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3965APX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3965A, LP3965APX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07274RL | RES SMD 274 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07274RL.pdf | |
![]() | APT8M100S | APT8M100S APTMICROSEMI D3 S | APT8M100S.pdf | |
![]() | LA15TP | LA15TP IDT DIP28 | LA15TP.pdf | |
![]() | DIM250WKS06-S | DIM250WKS06-S ORIGINAL MODULE | DIM250WKS06-S.pdf | |
![]() | A0733311 | A0733311 NQRTEL BGA | A0733311.pdf | |
![]() | 8172 EABB | 8172 EABB SIRF BGA | 8172 EABB.pdf | |
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![]() | 2SA329 | 2SA329 SANYO SMD or Through Hole | 2SA329.pdf | |
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![]() | GLS29SF040-55-4C-N | GLS29SF040-55-4C-N GLS/SST PLCC32 | GLS29SF040-55-4C-N.pdf | |
![]() | TLV2254QD | TLV2254QD TI SMD or Through Hole | TLV2254QD.pdf | |
![]() | 24LC16DD | 24LC16DD MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16DD.pdf |