창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3964EMP50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3964EMP50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK1000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3964EMP50 | |
관련 링크 | LP3964, LP3964EMP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UBX1J221MHL | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX1J221MHL.pdf | |
![]() | DSC-PROG-8121-2520 | KIT 4POS 2.5X2.0 SOCKET DSC8101 | DSC-PROG-8121-2520.pdf | |
![]() | 315000230236 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230236.pdf | |
![]() | SIL10E-05S1V2-V02 | SIL10E-05S1V2-V02 ARTESYN DIP10 | SIL10E-05S1V2-V02.pdf | |
![]() | 3314J-10K | 3314J-10K BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-10K.pdf | |
![]() | R2025D-F | R2025D-F RICOH SOP | R2025D-F.pdf | |
![]() | PIC18F6585-I/L | PIC18F6585-I/L Microchip PLCC | PIC18F6585-I/L.pdf | |
![]() | 74337-0050 | 74337-0050 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0050.pdf | |
![]() | PIC18F458-I/PI | PIC18F458-I/PI N/A QFP | PIC18F458-I/PI.pdf | |
![]() | 20FH47M | 20FH47M NIPPON DIP | 20FH47M.pdf | |
![]() | MAX1162CEUB+T | MAX1162CEUB+T MAXIM QFN | MAX1162CEUB+T.pdf |