창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3964EMP18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3964EMP18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3964EMP18 | |
| 관련 링크 | LP3964, LP3964EMP18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X9050XWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D475X9050XWE3.pdf | |
![]() | ECS-147.4-20-3X-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-3X-TR.pdf | |
![]() | HD404829RD81H | HD404829RD81H HIT QFP | HD404829RD81H.pdf | |
![]() | PT5114 | PT5114 PTC QFN-28 | PT5114.pdf | |
![]() | M1-7681-2 | M1-7681-2 HARRIS DIP-24 | M1-7681-2.pdf | |
![]() | HBLS2012-R12J | HBLS2012-R12J ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-R12J.pdf | |
![]() | M37210M3-608SP | M37210M3-608SP MITSUBISHI IC | M37210M3-608SP.pdf | |
![]() | AM82C54 | AM82C54 ORIGINAL DIP | AM82C54.pdf | |
![]() | HI7133CM33 | HI7133CM33 HARRIS QFP-44P | HI7133CM33.pdf | |
![]() | RER24.00 | RER24.00 ORIGINAL SMD or Through Hole | RER24.00.pdf | |
![]() | 29GL512P11FFI010 | 29GL512P11FFI010 SPA SMD or Through Hole | 29GL512P11FFI010.pdf | |
![]() | D703208-108 | D703208-108 NEC QFP | D703208-108.pdf |