창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3962EMP3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3962EMP3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3962EMP3.3 | |
| 관련 링크 | LP3962E, LP3962EMP3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205018152E3 | 1500µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 83 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205018152E3.pdf | |
![]() | V250LS20APX2855 | VARISTOR 390V 4.5KA DISC 14MM | V250LS20APX2855.pdf | |
![]() | RMCF1206FT75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT75R0.pdf | |
![]() | 3629TM | 3629TM BB DIP | 3629TM.pdf | |
![]() | 1117HWS | 1117HWS MICREL TO-223 | 1117HWS.pdf | |
![]() | K4J55323QJ-BJ11 | K4J55323QJ-BJ11 SAMSUNG BGA | K4J55323QJ-BJ11.pdf | |
![]() | 07009125C | 07009125C PHI PQFP44 | 07009125C.pdf | |
![]() | ERA-19SM | ERA-19SM MINICI SMT-86 | ERA-19SM.pdf | |
![]() | QL16X24B-1BF144C | QL16X24B-1BF144C MNDSPEED QFP | QL16X24B-1BF144C.pdf | |
![]() | MCP73213T-B6SI/MF | MCP73213T-B6SI/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP73213T-B6SI/MF.pdf | |
![]() | ZAYT675-U1-1-3A-50 1210 | ZAYT675-U1-1-3A-50 1210 OSRAM SMD or Through Hole | ZAYT675-U1-1-3A-50 1210.pdf |