창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3961ES-3.3-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3961ES-3.3-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3961ES-3.3-LF | |
관련 링크 | LP3961ES-, LP3961ES-3.3-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D27M00000.pdf | |
![]() | CRCW040256K2FKED | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040256K2FKED.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ335.pdf | |
![]() | U3525L DIP-16 | U3525L DIP-16 UTC SMD or Through Hole | U3525L DIP-16.pdf | |
![]() | HFBR1414 | HFBR1414 HP DIP | HFBR1414.pdf | |
![]() | MB4697PF-G-BND-ER | MB4697PF-G-BND-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB4697PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | UCC28C45PG4 | UCC28C45PG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC28C45PG4.pdf | |
![]() | CPU SOCKET | CPU SOCKET LOTES SMD or Through Hole | CPU SOCKET.pdf | |
![]() | 5VE001C | 5VE001C ORIGINAL SMD | 5VE001C.pdf | |
![]() | PIC16LF76-I/SP | PIC16LF76-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF76-I/SP.pdf | |
![]() | CP05-3X1W | CP05-3X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | CP05-3X1W.pdf | |
![]() | MVS450001 | MVS450001 CPCLARE SMD or Through Hole | MVS450001.pdf |