창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3961ES-1.8/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3961ES-1.8/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3961ES-1.8/NOPB | |
관련 링크 | LP3961ES-1, LP3961ES-1.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-18.432MAAE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-18.432MAAE-T.pdf | |
![]() | PCI6515GHK | PCI6515GHK TI BGA | PCI6515GHK.pdf | |
![]() | 302BG | 302BG TSC CAN12 | 302BG.pdf | |
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![]() | HFJ11-2450E-L12V3 | HFJ11-2450E-L12V3 HALO SMD or Through Hole | HFJ11-2450E-L12V3.pdf | |
![]() | SCN68681E1F40 | SCN68681E1F40 ph SMD or Through Hole | SCN68681E1F40.pdf | |
![]() | JM38510/33702BCA | JM38510/33702BCA TI DIP | JM38510/33702BCA.pdf | |
![]() | TPS72625DCQ | TPS72625DCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS72625DCQ.pdf | |
![]() | TDB0123KM | TDB0123KM TDB SMD or Through Hole | TDB0123KM.pdf |